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型材铝筒状新型手机的介绍

桂生电器 发布时间:2010-10-05

型材铝筒状新型手机的介绍
  一种型材铝筒状新型手机,包括壳体、主板和PC按键、镜片以及电池盒盖,壳体呈铝型材拉伸筒状一体式结构,筒状壳体上侧底部有与壳体一体式结构的注塑成型支撑板固定主板,左右侧呈柱面形状与壳体上表面一起形成筒状结构,壳体上部和下部分别有塑胶扣件,主板由上支架和下支架固定一体。
  使用拉伸成型的金属铝筒状壳体替代常规手机AB壳体,使其两件成为一件,避免了普通手机壳体不匹配和抗摔性不强的问题,了整体性,同时控制了开模成本,结构简单且稳固。筒状壳体避免了合模线的出现,容易装配。
  采用金属铝材质,,具有优良的蚀性,重量轻,可回收。简约大方,时尚新潮,给消费者带来的新鲜感和全新的使用体验。

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