机壳的热设计

 电子设备的机壳是接受设备内部热量，并通过他将热量散发到周围环境的一个重要热传导环节。机壳的热设计在采用自然散热和一些密闭性的电子设备中显得格外重要。由试验证明，不同结构形式和涂覆处理的散热效果差异较大，经验证明：
　　1、增加机壳内外表面的黑度，开通风孔(百叶窗)等都能降低电子设备内部元器件的温度。
　　2、机壳内外表面高黑度的散热效果比两侧开百叶窗的自然风冷对流效果好。内外表面高黑度时，内部平均降温20度左右，而两侧开百叶窗时(内外表面光亮)，其温度只降8度左右。
　　3、机壳内外表面高黑度的散热效果比单面高黑度的效果好，特别是提高外表面的黑度时降低机壳表面温度 的办法。
　　4、 在机壳内外表面黑化基础上，合理的改进通风结构，加强空气对流，可以明显降低设备的内外温度。
　　5、通风口的位置应注意其流短路而影响散热效果，通风口的进出口应设在温差   大的两处，进风口要低，出风口要高。风口要接近发热元件，使冷空气直接起到冷却元件的作用。
　　6、在自然散热时,通风孔面积计算很重要。可根据设备需由通风口的散热两计算:S0=Q/7.4*10^5*H*t 其中:S0 为进风口或出风口的种面积cm^2Q为通风孔自然散热的热量(设备的总功耗减去壁面自然对流和辐射散去的热量)wH为进出风口的高度差cmt=t2-t1设备内部空气温度t2与外部空气温度t1之差。
　　7、通风口的结构形式很多，由金属网，百叶窗等等，设计时要根据散热需要，既要结构简单，不易落灰, 又要能满足强度，电磁兼容性要求和美观大方。
　　8、密封机壳的散热主要靠对流和辐射决定与机壳表面积和黑度，可以通过减少发热器件与机壳的传导热阻，加强内部空气对流增加机壳表面积和机壳表面黑度等来降低内部环境温度。